കാരണം, ഹൈ-സ്പീഡ് ഡാറ്റാ ട്രാൻസ്മിഷൻ നേടുന്നതിന് 5G ഉപകരണങ്ങൾ വ്യത്യസ്ത ഹൈ-ഫ്രീക്വൻസി ബാൻഡുകൾ ഉപയോഗിക്കുന്നു, അതിൻ്റെ ഫലമായി 5G RF ഫ്രണ്ട്-എൻഡ് മൊഡ്യൂളുകളുടെ ആവശ്യകതയും സങ്കീർണ്ണതയും ഇരട്ടിയായി, വേഗത അപ്രതീക്ഷിതമായിരുന്നു.
സങ്കീർണ്ണത RF മൊഡ്യൂൾ മാർക്കറ്റിൻ്റെ ദ്രുതഗതിയിലുള്ള വികസനത്തിന് കാരണമാകുന്നു
നിരവധി വിശകലന സ്ഥാപനങ്ങളുടെ ഡാറ്റ ഈ പ്രവണത സ്ഥിരീകരിക്കുന്നു.ഗാർട്ട്നറുടെ പ്രവചനമനുസരിച്ച്, RF ഫ്രണ്ട്-എൻഡ് മാർക്കറ്റ് 2026-ഓടെ 21 ബില്യൺ യുഎസ് ഡോളറിലെത്തും, 2019 മുതൽ 2026 വരെ 8.3% CAGR;യോളിൻ്റെ പ്രവചനം കൂടുതൽ ആശാവഹമാണ്.2025-ൽ RF ഫ്രണ്ട് എൻഡിൻ്റെ മൊത്തത്തിലുള്ള വിപണി വലുപ്പം 25.8 ബില്യൺ യുഎസ് ഡോളറിലെത്തുമെന്ന് അവർ കണക്കാക്കുന്നു. അവയിൽ, RF മൊഡ്യൂൾ വിപണി 17.7 ബില്യൺ യുഎസ് ഡോളറിലെത്തും, മൊത്തം വിപണി വലുപ്പത്തിൻ്റെ 68% വരും, സംയുക്ത വാർഷിക വളർച്ചയോടെ നിരക്ക് 8%;ഡിസ്‌ക്രീറ്റ് ഉപകരണങ്ങളുടെ സ്കെയിൽ 8.1 ബില്യൺ യുഎസ് ഡോളറായിരുന്നു, മൊത്തം മാർക്കറ്റ് സ്കെയിലിൻ്റെ 32%, CAGR 9%.
4G-യുടെ ആദ്യകാല മൾട്ടിമോഡ് ചിപ്പുകളുമായി താരതമ്യപ്പെടുത്തുമ്പോൾ, ഈ മാറ്റം നമുക്ക് അവബോധപൂർവ്വം അനുഭവിക്കാൻ കഴിയും.
അക്കാലത്ത്, ഒരു 4G മൾട്ടിമോഡ് ചിപ്പിൽ ഏകദേശം 16 ഫ്രീക്വൻസി ബാൻഡുകൾ മാത്രമേ ഉൾപ്പെട്ടിരുന്നുള്ളൂ, അത് ആഗോള ആൾ-നെറ്റ്കോമിൻ്റെ യുഗത്തിലേക്ക് പ്രവേശിച്ചതിന് ശേഷം 49 ആയി വർദ്ധിച്ചു, 600MHz ഫ്രീക്വൻസി ബാൻഡ് ചേർത്തതിന് ശേഷം 3GPP യുടെ എണ്ണം 71 ആയി ഉയർന്നു.5G മില്ലിമീറ്റർ വേവ് ഫ്രീക്വൻസി ബാൻഡ് വീണ്ടും പരിഗണിക്കുകയാണെങ്കിൽ, ഫ്രീക്വൻസി ബാൻഡുകളുടെ എണ്ണം ഇനിയും വർദ്ധിക്കും;കാരിയർ അഗ്രഗേഷൻ സാങ്കേതികവിദ്യയുടെ കാര്യത്തിലും ഇത് സത്യമാണ് - 2015-ൽ കാരിയർ അഗ്രഗേഷൻ ആരംഭിച്ചപ്പോൾ, ഏകദേശം 200 കോമ്പിനേഷനുകൾ ഉണ്ടായിരുന്നു;2017-ൽ 1000-ലധികം ഫ്രീക്വൻസി ബാൻഡുകൾക്ക് ആവശ്യക്കാരുണ്ടായിരുന്നു;5G വികസനത്തിൻ്റെ പ്രാരംഭ ഘട്ടത്തിൽ, ഫ്രീക്വൻസി ബാൻഡ് കോമ്പിനേഷനുകളുടെ എണ്ണം 10000 കവിഞ്ഞു.
എന്നാൽ ഉപകരണങ്ങളുടെ എണ്ണം മാത്രമല്ല മാറിയത്.പ്രായോഗിക പ്രയോഗങ്ങളിൽ, 28GHz, 39GHz അല്ലെങ്കിൽ 60GHz ഫ്രീക്വൻസി ബാൻഡിൽ പ്രവർത്തിക്കുന്ന 5G മില്ലിമീറ്റർ വേവ് സിസ്റ്റം ഒരു ഉദാഹരണമായി എടുത്താൽ, അത് അഭിമുഖീകരിക്കുന്ന ഏറ്റവും വലിയ പ്രതിബന്ധങ്ങളിലൊന്ന്, അഭികാമ്യമല്ലാത്ത പ്രചരണ സ്വഭാവസവിശേഷതകളെ എങ്ങനെ മറികടക്കാം എന്നതാണ്.കൂടാതെ, ബ്രോഡ്‌ബാൻഡ് ഡാറ്റ പരിവർത്തനം, ഉയർന്ന പ്രകടനമുള്ള സ്പെക്ട്രം പരിവർത്തനം, ഊർജ്ജ-കാര്യക്ഷമത അനുപാതത്തിലുള്ള പവർ സപ്ലൈ ഡിസൈൻ, അഡ്വാൻസ്ഡ് പാക്കേജിംഗ് ടെക്‌നോളജി, OTA ടെസ്റ്റിംഗ്, ആൻ്റിന കാലിബ്രേഷൻ തുടങ്ങിയവയെല്ലാം മില്ലിമീറ്റർ വേവ് ബാൻഡ് 5G ആക്‌സസ് സിസ്റ്റം അഭിമുഖീകരിക്കുന്ന ഡിസൈൻ ബുദ്ധിമുട്ടുകൾ ഉൾക്കൊള്ളുന്നു.മികച്ച RF പ്രകടനം മെച്ചപ്പെടുത്താതെ, മികച്ച കണക്ഷൻ പ്രകടനവും ഡ്യൂറബിൾ ലൈഫും ഉള്ള 5G ടെർമിനലുകൾ രൂപകൽപ്പന ചെയ്യുന്നത് അസാധ്യമാണെന്ന് പ്രവചിക്കാവുന്നതാണ്.
RF ഫ്രണ്ട് എൻഡ് ഇത്ര സങ്കീർണ്ണമായിരിക്കുന്നത് എന്തുകൊണ്ട്?
RF ഫ്രണ്ട്-എൻഡ് ആൻ്റിനയിൽ നിന്ന് ആരംഭിക്കുന്നു, RF ട്രാൻസ്‌സിവറിലൂടെ കടന്നുപോയി മോഡത്തിൽ അവസാനിക്കുന്നു.കൂടാതെ, ആൻ്റിനകൾക്കും മോഡമുകൾക്കുമിടയിൽ നിരവധി RF സാങ്കേതികവിദ്യകൾ പ്രയോഗിക്കുന്നു.ചുവടെയുള്ള ചിത്രം RF ഫ്രണ്ട്-എൻഡിൻ്റെ ഘടകങ്ങൾ കാണിക്കുന്നു.ഈ ഘടകങ്ങളുടെ വിതരണക്കാർക്ക്, 5G വിപണി വിപുലീകരിക്കുന്നതിനുള്ള ഒരു സുവർണ്ണാവസരം നൽകുന്നു, കാരണം RF ഫ്രണ്ട്-എൻഡ് ഉള്ളടക്കത്തിൻ്റെ വളർച്ച RF സങ്കീർണ്ണതയുടെ വർദ്ധനവിന് ആനുപാതികമാണ്.
അവഗണിക്കാനാവാത്ത ഒരു യാഥാർത്ഥ്യം, മൊബൈൽ വയർലെസിൻ്റെ വർദ്ധിച്ചുവരുന്ന ഡിമാൻഡിനൊപ്പം RF ഫ്രണ്ട്-എൻഡ് ഡിസൈൻ വികസിപ്പിക്കാൻ കഴിയില്ല എന്നതാണ്.സ്പെക്ട്രം വിരളമായ ഒരു വിഭവമായതിനാൽ, ഇന്ന് മിക്ക സെല്ലുലാർ നെറ്റ്‌വർക്കുകൾക്കും 5G യുടെ പ്രതീക്ഷിക്കുന്ന ആവശ്യം നിറവേറ്റാൻ കഴിയില്ല, അതിനാൽ RF ഡിസൈനർമാർ ഉപഭോക്തൃ ഉപകരണങ്ങളിൽ അഭൂതപൂർവമായ RF കോമ്പിനേഷൻ പിന്തുണ നേടുകയും മികച്ച അനുയോജ്യതയോടെ സെല്ലുലാർ വയർലെസ് ഡിസൈനുകൾ നിർമ്മിക്കുകയും വേണം.
സബ്-6GHz മുതൽ മില്ലിമീറ്റർ തരംഗങ്ങൾ വരെ, ലഭ്യമായ എല്ലാ സ്പെക്‌ട്രവും ഏറ്റവും പുതിയ RF, ആൻ്റിന രൂപകൽപ്പനയിൽ ഉപയോഗിക്കുകയും പിന്തുണയ്ക്കുകയും വേണം.സ്പെക്ട്രം ഉറവിടങ്ങളുടെ പൊരുത്തക്കേട് കാരണം, FDD, TDD ഫംഗ്ഷനുകൾ ഒരു RF ഫ്രണ്ട്-എൻഡ് ഡിസൈനിലേക്ക് സംയോജിപ്പിച്ചിരിക്കണം.കൂടാതെ, കാരിയർ അഗ്രഗേഷൻ വ്യത്യസ്ത ആവൃത്തികളുടെ സ്പെക്ട്രം ബന്ധിപ്പിച്ച് വെർച്വൽ പൈപ്പ്ലൈനിൻ്റെ ബാൻഡ്‌വിഡ്ത്ത് വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നു, ഇത് RF ഫ്രണ്ട്-എൻഡിൻ്റെ ആവശ്യകതകളും സങ്കീർണ്ണതയും വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നു.
പോസ്റ്റ് സമയം: ജനുവരി-18-2023